金融界2025年8月5日讯息，邦度常识产权局音信显示，深圳市昇维旭身手有限公司博得一项名为“半导体热处分设置”的专利，授权通告号CN223193772U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，一种半导体热处分设置，正在半导体热处分设置管事时，金属热辐射反射构造永远处于负电位，使得电化学反响不易产生正在金属热辐射反射构造上，而是产生正在辅助阳极上，辅助阳极辅导侵蚀反响的移动，来避免或者减缓金属热辐射反射构造被侵蚀，从而金属热辐射反射构造可以优化热能的转达作用，使得晶舟中各个地位处的晶圆受到的热辐射尤其平均，确保了晶圆的薄膜浸积工艺正在高质地的管制下实行，使得统一晶圆上各区域薄膜浸积的厚度均一性好，且区别晶圆之间的薄膜厚度相同性好。

　　天眼查原料显示，深圳市昇维旭身手有限公司，兴办于2022年，位于深圳市，是一家以从事揣测机、通讯和其他电子设置筑制业为主的企业。企业注册本钱500000万黎民币。通过天眼查大数据理会，深圳市昇维旭身手有限公司共对外投资了1家企业，参加招投标项目9次，家产线条，别的企业还具有行政许可15个。

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